（PCB印制電路板）PCB制造入門教程.pdf

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（PCBPCB印制電路板）制造
、PCB 制造工藝流程：
一>、菲林底版。
菲林底版是印制電路板生產的前導工序，菲林底版的質量直接影響到印制板生產質
量。在生產某一種印制線路板時，必須有至少一套相應的菲林底版。印制板的每種導電
圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應
有一張菲林底片。通過光化學轉移工藝，將各種圖形轉移到生產板材上去。
菲林底版在印制板生產中的用途如下：圖形轉移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。
網印工藝中的絲網模板的制作，包括阻焊圖形和字符。
機加工（鉆孔和外型銑）數控機床編程依據及鉆孔參考。
隨著電子工業的發展，對印制板的要求也越來越高。印制板設計的高密度，細導線，
小孔徑趨向越來越快，印制板的生產工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質
量的菲林底版，能夠生產出高質量的印制電路板?，F代印制板生產要求菲林底版需要滿
足以下條件：
菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應考慮到生產工藝所造成
的偏差而進行補償。
菲林底版的圖形應符合設計要求，圖形符號完整。
菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。
菲林底版的材料應具有良好的尺寸穩定性，即由于環境溫度和濕度變化而產生的尺
寸變化小。
雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。
菲林底版各層應有明確標志或命名。
菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是 3000--4000A。
以前制作菲林底版時，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底
版的制作。今年來，隨著計算機技術的飛速發展，菲林底版的制作工藝也有了很大發展。
利用先進的激光光繪技術，極大提高了制作速度和底版的質量，并且能夠制作出過去無
法完成的高精度、細導線圖形，使得印制板生產的 CAM 技術趨于完善。
二>、基板材料。
覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminates，簡寫為 CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，
是制造印制電路板（以下簡稱 PCB）的基板材料。目前最廣泛應用的蝕刻法制成的 PCB，
就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印制
電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量和制造
成本，在很大程度上取決于覆銅箔板
三>、基本制造工藝流程。 印制板按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制
板。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板-->下料-->烘板（防止變形）-->制模-->
洗凈、烘干-->貼膜(或網印) —>曝光顯影(或抗腐蝕油墨) -->蝕刻-->去膜--->電氣通
斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網印標記符號-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。 雙面板的基本制造工藝流程如下：
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是 SMOBC 法和圖形電鍍法。在某些特定場合
也有使用工藝導線法。
1．圖形電鍍工藝流程。 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛
刺-->化學鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網印)-->曝光顯影(或固化)-->
檢驗修板---->圖形電鍍(Cn 十 Sn／Pb)-->去膜-->蝕刻-->檢驗修板-->插頭鍍鎳鍍金-->
熱熔清洗-->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網印阻焊圖形-->固化-->網印標記符號-->固
化-->外形加工 -->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。 流程中“化學鍍薄銅 --> 電鍍
薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優缺點。圖形電鍍--蝕
刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）
逐漸發展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。
2．裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝。 SMOBC 板的主要優點是解決了細線條之間的焊料
橋接短路現象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 制造 SMOBC
板的方法很多，有