日月興電子興業股份有限公司
PCB基礎知識培訓教材
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一、PCB流程
單面板工藝流程
開料→鉆孔→印線路→<全板鍍金>→蝕刻→檢驗→印阻焊→<噴錫>→印字符→成形→成品檢查→<過松板上印上一層均勻的感光綠油膜,以達到防焊、絕緣的目的流程:前處理→絲印→預固化→曝光→顯影→執漏→PQA抽查→終固化
13.白字目的:
用白色熱固化油墨在線路板板面相關區域印上標示符以方便插件及維修電路流程:第一面白字印刷→固化→第二面白字印刷→固化→檢查&修理→PQA 抽查
14. 鍍金手指目的:
在銅表面上,根據客戶的特定要求電鍍上一層有安定光度和穩定性的鎳金層。流程:上板→褪錫→水洗→微蝕(磨板)→酸洗→DI水洗→活化→DI水洗→鍍 鎳→DI水洗→活化→DI水洗→鍍鎳→DI水洗→活化→DI 水洗→鍍金→回收→水洗→干板→下板
15. 噴錫目的:
除去線路板(綠油后的板)銅面氧化物,線路板通過熔融的鉛錫及經過熱風整平,在潔凈的銅面上覆蓋一層薄薄的鉛錫,保護線路板銅面不被氧化,增強線路板插元件后的焊接性能流程:入板 → 微蝕 → 循環水洗 → 清水洗 → 吸水 → 強風吹干 → 熱風吹干 → 預熱 →上松香 →過錫爐 → 熱風整平 → 風冷卻 → 熱水洗 →循環水洗 → 刷洗 → 循環水洗 → 熱DI水洗 → 吸水→ 強風吹干 →熱風吹干 → 自動收板?!睢叭氚濉敝痢邦A熱”為噴錫線前處理;☆“預熱”至“風冷卻”為水平噴錫機;☆“熱水洗”至“收板”為噴錫線后處理
16. 化學沉金目的:
在獨立銅線路上沉上要求厚度之金層流程:上板→酸性除油→二級水洗→酸洗→二級水洗→微蝕→二級水洗→預浸→活化→二級DI水洗→后浸→二級DI水洗→預熱(DI水洗)→沉鎳→二級DI水洗→沉薄金→回收→二級DI水洗→沉厚金→回收→二級DI水洗→沉厚金→回收→回收→抗氧化→二級DI水洗→熱水洗→下板
17. 外形加工目的:
將工作板切割成客戶所需要的形狀方式:鑼板(CNC)、啤板(PUNCH)、V坑(V-CUT)、手鑼、金手指斜邊
18.E-TEST目的:
用于測試線路板OPEN / SHORT 缺陷所用設備:測試機, 補線機(用于修補E-T后的OPEN板缺陷)、焗爐(用于焗干補線板及補綠油板)、UV機(用于焗干補UV油的線路板)、(追線機)用于檢測線路的OPEN/SHORT的位置、萬用表(用于檢測線路板微短(MICRO SHORT))
19. ENTEK(OSP)銅面處理目的:
除去銅面氧化物,在銅面形成一層保護膜,保護線路板銅面不被氧化,增強銅面的焊接性能流程:入板 → 除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸洗 → DI水洗 → 第一吸水 → 強風吹干 → ENTEK膜反應槽 → 第二吸水 → DI水洗→ 第三吸水 → 強風吹干 → 強風吹干 → 熱風吹干 → 收板
20. 包裝
用于線路板的包裝,一般為20塊/包,特別的以客戶的要求為準,一般分普通包裝和真空包裝
二、PCB中所用到的單位之換算
1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密爾mil
1mil=25.4um 1mil=1000uin mil密爾
1um=39.37uin(有些公司稱微英寸為麥)
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
HOZ=18微1盎司(OZ)=28.35克,此為英制單位
4mil/4mil=0.1mm/0.1mm線寬線距
1平方英尺=9.29平方分米
1平方分米=10.76平方英尺
三、PCB術語
1.PCB(Print Circuit Board) 印制電路板
2.表面處理方式:
Hot Air Level Soldering(HAL) 熱風整平俗稱噴錫
Entek/OSP 抗氧化板
Carbon Oil 碳油板
Peelable Mask 藍膠板
Gold Finger 金手指板
Immersion Gold 化金板
Gold Plating 鍍金
Immersion Tin 沉錫板
Immersion Silver 沉銀板
PCB術
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