電路板制作流程.docx

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電路板制作流程
開料鉆孔PTH干菲林電鍍蝕刻綠油、白字、藍膠、碳油沉金噴錫啤板鑼板V-CUT
板曲手鑼、斜邊流程
2.5.1 1.0開料1.1切板機最大切板機長度：1300mm最大厚度：3mm精度誤差：±1mm比成品孔徑中值一般預大3.5±1mil3.0PTH3.1最大生產尺寸及最小板厚
機器設備
尺寸
板厚（mil）
粗磨機
最寬25”（磨板有效范圍）
16mil
PTH
33”*22”
6mil
3.3 3.2最小生產孔徑0.3mmaspectratio（max）6:1Panelplating厚度（孔內百度）及最小板厚:
板面電鍍拉鍍第一次銅
（L*W=108”*21.5”
條件：
16ASF:18mil
最厚：0.35mil
最?。?.15mil板厚（mil）:16mil鍍第一次銅
條件：
16ASF：30mil
最厚：0.70mil最?。?.35mil4.0干菲林最大panelsize22”*24”板厚范圍：16mil-120mil4.3轆板最大寬度：23”4.4干菲林最大TentingHole:
板料厚度(a)
圓孔(b)
Slot孔（d）
av32mil
b<5.0mm
d<4.0mm
a>32mil
b<6.0mm
d<5.0mm
保證SLOT孔不穿孔，轆板方向與SLOT槽長方向垂直4.5干菲林Tenting最小RING:7.0mil(A/W)4.6無RING導通孔，菲林擋光PADSIZE，每邊比鉆孔SIZE小4.0mil(A/W)PTHSLOT孔之最小ring：8mil(A/W)D/F成品最小線粗4.0mil,最小線隙：4.0mil4.9線粗變化：從A/W-D/F成品線粗減小0-4.0mil4.9.1普通板黑菲林設計：
線粗=D/F成品線粗要求+0.4mil線隙=D/F成品線隙要求4.10成品不崩孔最小RING要求：
錫板：5.0mil(A/W)金板：3.0mil(A/W)5.0電鍍5.1電鍍最小孔徑：0.3mm5.2電鍍銅厚情況：(不計panelplating厚度)
拉號
銅錫拉
鎳金拉
電鍍條件
16ASF70min
15ASF50min
孔壁銅厚范圍
0.7-1.4mil
0.6-1.4ml
板厚（mil）
16mil
16mil
L*W(inch)
146*23
108*21.5
5.3電鍍的線粗變化5.3.1金板：電鍍后線粗比對應D/F增大0-4.0mil
（一般線路）5.3.2錫板：電鍍后線粗比對應D/F增大0-4.0mil
（一般線路）5.4電鍍銅錫、鎳金拉夾板位置最小0.3”5.5電鍍錫厚度范圍：以蝕板后無露銅為標準，錫厚（板面）0.2-0.3mil5.6水金板銅、鎳、金厚成品偏差范圍：
5.6.1FLASHGOLDCu>0.6mil,Ni:100-400U”,Au:0.8-2U”
5.6.2啞金幫頂成品要求》4mil/4mil線
Cu>0.5mil,Ni:200-500U”Au:0.8-2U”6.0蝕板6.1蝕板SIZE范圍最小SIZE:6”*6”最寬22”，板厚范圍：0.4-3.0mm6.2蝕板的線粗線隙變化情況：
6.2.1線粗最大減少：（錫板）
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